SUS316L 半導体 真空装置 プレート 製品特徴 半導体製造装置向けヒーター関連部品 キズなどに厳しい製品です 材質・サイズ 材質:SU316L サイズ:8×100×700 開発期間・納期目安 納期:約1ヶ月 公差レベル ±0.02 ロット数 10ヶ/ロット 同じような製品事例を見てみる ステンレス 角物切削加工 半導体製造装置関連 関連商品 モリブデン 難削材加工 オサエ ガイド 半導体 アルミ 削り出し キズ注意 カバー 薄肉加工 SUS304 プレス試作 まずはメール・お電話で相談